(相关资料图)
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司产品主要运用于半导体什么环节?
景旺电子(603228.SH)6月12日在投资者互动平台表示,公司主要生产印制电路板,用于承载电子元器件和提供电气连接。其中使用高端工艺和先进制程的IC载板可用于半导体的封装环节
(文章来源:每日经济新闻)
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:公司产品主要运用于半导体什么环节?
景旺电子(603228.SH)6月12日在投资者互动平台表示,公司主要生产印制电路板,用于承载电子元器件和提供电气连接。其中使用高端工艺和先进制程的IC载板可用于半导体的封装环节
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