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12英寸硅片月产能已达37万片!沪硅产业披露半年度业绩

时间:2023-08-12 23:25:07    来源 : 面包芯语

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开,详见后文

8月10日,沪硅产业发布2023年半年度业绩报告称,上半年公司实现营业收入157,381.86万元,同比下降4.41%;归属于上市公司股东的净利润18,738.56万元,同比增加240.35%;扣除非经常性损益的净亏损为2,458.67万元,同比由盈转亏;基本每股收益为0.069元,同比增加228.57%。


(相关资料图)

对于上半年业绩变动,沪硅产业表示,由于半导体产业仍处于周期性调整阶段,子公司上海新昇的300mm硅片业务收入较去年同期小幅下降,子公司新傲科技200mm硅片业务收入较去年同期小幅增长,子公司Okmetic收入较去年同期下降17%。综上,公司营业收入较上年同期小幅下降4.41%。

上半年,沪硅产业现有硅片业务实现净利润与去年同期基本持平。但是,沪硅产业300mm高端硅基材料项目正处于开发过程中、芬兰200mm硅片项目处于建设过程中、新硅聚合的压电薄膜材料项目处于产品论证过程中,研发及建设项目的持续较大投入导致了归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少了4,970.84万元,并导致相关财务指标的相应变化。

沪硅产业就目前主营业务情况表示,上半年,子公司上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目实现新增产能7万片/月,公司300mm半导体硅片合计产能已达到37万片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月;子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI硅片合计产能超过6.5万片/月。

来源:集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料,在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点;碳中和与新能源体系变革的背景下,在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测,到2026年,碳化硅产品市场将达35亿美元,氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来,国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目,全产业链项目约26个,国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场,受益于特斯拉的应用需求,意法半导体领先全球市场;Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集,是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业,8英寸衬底正在探索商业化量产,其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速,国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景,最新衬底、外延、器件技术与项目投资,碳化硅、氮化镓长晶技术,净化工程与EPC,新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展:氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察(重点企业或园区)

最新日程如下

会议日程

宽禁带器件应用中的机遇与挑战(题目暂定)

——厦门三安光电有限公司(已定)

中国第三代半导体产业布局情况(题目暂定)

——中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(已定)

SiC单晶生长技术浅析及应用展望(题目暂定)

——山西烁科晶体有限公司(已定)

国产碳化硅功率器件机遇和挑战(题目暂定)

——安徽芯塔电子科技有限公司(已定)

国产SiC MOSFET发展要点浅析

——泰科天润半导体科技(北京)有限公司(已定)

用于汽车半导体的碳化硅MOSFET解决方案(题目暂定)

——深圳基本半导体有限公司(已定)

大尺寸碳化硅单晶工艺控制

——山东天岳先进材料科技有限公司(待定)

碳化硅晶体的生长技术,PVT法及液相法

——中国电子科技集团公司第二研究所(待定)

大尺寸碳化硅晶圆制造技术难点

——上海积塔半导体有限公司(待定)

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

——南方科技大学(待定)

氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展

——东莞中镓半导体科技有限公司(待定)

中国第三代半导体供应链现状

——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(待定)

GaN在车用功率半导体的应用

——苏州晶方半导体科技股份有限公司(待定)

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。

若您有意向参与演讲、赞助或参会,欢迎联系我们!(见文末)

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

中国大陆电子特气项目表(月度更新)

中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

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中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

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